设计通用的Ultra2 SCSI PCB

　　无论何时，当传输线的延迟达到2TD＝TR时，必须考虑传输线的影响，即信号的变化时间TR小于等于信号到达收端、再反射、返回到发端的时间2TD。

　　３ 电容加载

　　在高速逻辑设计中，直流负载几乎不会出现问题，而交流负载则显得更加重要。高频段迹线的特性阻抗和传输时延取决于迹线的电容和电感。公式（６）显示了迹线的特性阻抗，公式（７）显示了迹线的传输时延。而在具体计算PCB的特性阻抗和传输时延时还需要考虑电容加载问题，电容加载会使阻抗减小，使传输时延加大。公式（８）显示了迹线的加载特性阻抗，变量Cd为附加电容，公式（９）显示了迹线的加载传输时延。在计算电路的电容时，必须意识到插槽和过孔的附加电容。通常，一个插槽的附加电容为2ｐF，而过孔为0.3～0.8ｐF。连接器的阻抗和长度也必须考虑。

　　为了确保器件规定的性能，器件所有负载的电容，包括信号线的分布电容，不应超过器件规定的电容负载。作为一条经验原则，为了达到最好的速度／负载性能，任何一个器件的最大负载不应超过4～6个器件。但是，市场上也有一些高反转速率的器件，具有较高的输出驱动能力。

　　设计高速印刷电路板还应该正确选择介电材料，介电材料的两个主要参数是介电常数和损耗正切。介电常数反映介质容纳电荷的能力，而损耗正切则意味着介质将耗散多少能量。常用的G－10和FR－4材料，相对介电常数为4～5，非常好的材料可以达到2～3。事实上，这意味着Ｇ－１０介电材料必须使用较厚的基片以减少电容。G－10材料足以支持到100MHz的信号，对于更高的频率，应考虑选用Teflon一类的材料，当然，这类材料比较昂贵。

　　可以说，设计出具有与SCSI接口电缆阻抗相当。并与其差分对单端阻抗比相同的印刷电路板是可行的。它能够在充分利用Ultra SCSI2的多模式技术的同时，使信号只有很小的畸变。

　　此外，对于类似Ultra2 SCSI这样的高速逻辑电路的系统设计，信号的反转速率已达到2～5V／ns，上升时间低于2ns（多数在1ns以下）。信号线长度稍长一些就会出现传输线现象，例如振铃。通常，为了避免发生这种现象，必须采取下列相应步骤：

　　·线路板中分别使用地层和电源层；

　　·控制导线之间的距离以减少串扰；

　　·多使用去耦电容；

　　·注意交流负载；

　　·终止信号线以减少反射。

　　同时，还要遵守以下通用规则：

　　·迹线沿负载均匀分布，减小因不连续而产生的反射；

　　·关键信号走线避免直角转弯和T型分支；

　　·考虑插槽和过孔的附加电容；

　　·尽可能缩短连线；

　　·使用介电常数尽可能低的基片；

　　·使用多层PCB，有可能的话，使用阻抗受控的PCB；

　　·平衡走线长度，避免歪斜；

　　·缩短通过连接器的长度；

　　·器件要有去耦电容；

　　·在PCB板中，把高速器件和其它部分隔离，这样能简化板子的布局和减小高速的区域。