瑞萨科技公司宣布了多项旨在优化其业务结构的重组计划，这也是公司为了在2009财政年之后实现增长的重要战略的一部分。
在当前恶劣的经济环境下，预计公司2008财政年（截至2009年3月31日）的净销售额和利润将大幅下滑。当前预测数字为净销售额6800亿日元（同比下降28%，或2705亿日元），营业利润亏损1100亿日元（同比下降1536亿日元），税前利润亏损1330亿日元（同比下降1612亿日元），净利润亏损2060亿日元（同比下降2155亿日元）。
由于2009财政年之后的恶劣经济形势仍有可能继续，瑞萨科技公司目前正在进行业务机构改进，以确保公司在恶劣的经济环境下实现盈利。同时，公司还将改善和加强业务结构，使其能够承受疲软的市场环境和经济的重大变化。MCU业务将成为公司的核心业务，系统解决方案业务将聚焦于对MCU业务战略起到互补作用的领域。在以功率MOSFET和模拟设备等产品为中心的标准产品业务领域，重点为三个应用领域，其中包括面向PC/服务器的电源、成像显示设备和汽车应用。
具体措施如下：
巩固MCU业务，使其成为核心业务
为了保持MCU业务无可争议的第一位置，领导全球市场，瑞萨科技公司将整合产品系列和开发资源，同时提升专业技术和品牌影响力。对于系统解决方案业务而言，公司将通过先进的平台设计技术，加速在其最具竞争力的领域进行尖端技术的开发。同时，公司还将努力实现与MCU业务的协力效应。
制造业务结构重组
通过削减5英寸和6英寸前端工艺线的生产能力，以及迁移至大型晶圆工艺，瑞萨科技公司努力提高制造部门的效率。这些调整将影响到以下生产线：
(1) 前端生产厂：甲府工厂（山梨县甲斐市）
甲府工厂是瑞萨科技公司的主要标准产品（例如二极管和晶体管）生产基地。甲府工厂的5英寸生产线将被关闭，其生产将于2009财政年年底并入6英寸生产线。此外，8英寸生产线将进行扩展。
(2) 前端生产厂：高崎工厂（群马县高崎市）
高崎工厂是标准产品（例如晶体管和线性元件）的主要生产基地。其5英寸生产线将与6英寸生产线合并。此外，其6英寸生产线制造的产品将逐渐转移至其他工厂的8英寸生产线。
(3) 前端生产厂：高知工厂（高知县甲南市）
高知工厂是采用6英寸生产线的MCU和混合信号设备的主要制造中心，为了提高生产效率，第二层的业务将与第一层业务整合。该项工作可望在2009财政年底完成。
(4) 前端生产厂：瑞萨日本北部半导体公司津轻工厂（青森县五所川原市）
津轻工厂是瑞萨的制造分公司，采用6英寸生产线制造MCU。为了提高生产效率，该厂的部分生产线将于2009财政年底关停。
(5) 后端生产厂：瑞萨日本东部半导体公司群马工厂（群马县高崎市）
群马工厂作为瑞萨科技公司的制造分厂，生产标准产品（例如二极管和线性元件）。为了提高效率，该厂将重新评估其生产线的利用率。
人力资源的优化
公司已经开始采取多种措施，以实现更有效、更高效的人力资源配置。
(1) 加强MCU业务的人力资源配置
从2009财政年开始，公司将进行人力资源的重新配置，以加强MCU业务，其中包括将系统解决方案业务、生产单位和其他领域的员工分配到MCU业务的设计和工程部门。
(2) 引入特殊提前退休制度
与当前的提前退休制度（新生活计划）不同，公司目前正在计划推行可获得额外补助的限时特殊提前退休计划。
(3) 减少设计分包商和生产工厂的临时工作人员
2007财政年下半年至2008财政年，公司裁减生产工厂的临时工作人员2500人，并削减了设计分包商的数量。
瑞萨科技公司将快速、有力地采取包括上述措施在内的多项措施，提高公司MCU核心业务的竞争力。公司还将通过业务结构重组确保盈利。