ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]日前宣布，将在巴塞罗那移动世界大会(Mobile World Congress)上展示世界上第一个采用32nm高K金属门(HKMG)工艺技术生产的ARM处理器。它是第一个采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金属门(HKMG)工艺的Common Platform测试芯片上构建的32nm Cortex™系列处理器核。该处理器将为ARM®半导体合作伙伴提供支持，使他们不仅能够开发最具市场竞争力的能耗、性能和面积优势，还能缩短产品开发周期、迅速推出产品。ARM合作伙伴将在2009年开始接触这一技术，而其全面投产则要到2010年初。
ARM正在开发量身定制的物理IP，其目标是利用Common Platform 32/28nm HKMG技术的独特特点，使当前和未来的Cortex处理器实现最优的能耗、性能和面积。32nm芯片显示了ARM致力于提前开发先进工艺，为ARM合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工艺技术的产品铺平道路。
ARM与Common Platform历经九个月协力合作，完成了此次开发。该测试芯片的成功表明了这一关键技术已得到验证，为在高级工艺节点上实现Cortex-A9和未来处理器奠定重要的基础。
ARM公司营销执行副总裁Ian Drew说：“这一测试芯片在我们展示领先的ARM处理器、ARM物理IP和Common Platform工艺技术之间的技术协同效应方面非常关键，其提供了同类产品中最优秀的性能、最低的耗能和快速的产品开发周期。它还说明我们尽己所能，使合作伙伴在32/28nm工艺上尽早获得采用ARM技术的机会，特别是Cortex-A9处理器和未来处理器。”
该芯片由ARM Cortex系列处理器组成，其中采用ARM物理IP原型库及多种测试结构，以验证多种关键技术。ARM将开发和授权一个IP设计平台，包括逻辑产品、存储器产品和接口产品，使得ARM和IBM Common Platform有机会优化产品，降低风险，缩短产品开发周期。
三星电子基础设施设计高级副总裁Seung-Ho Hwang博士说：“我们在先进的32/28nm工艺技术中与ARM的协作，将保证广大客户能够迅速部署这种同类最优秀的技术。我们致力生产拥有先进的、别具吸引力的特性及电池工作时间更长的下一代产品。ARM技术将帮助推动三星在目前和将来开发创新的、低能耗的高性能产品。”
在2009年2月16-19日Mobile World Congress上参观测试芯片
ARM将在一号厅第1C01号展台展示32nm Cortex测试芯片。