“此次投产的手机支持‘CDMA 1X WIN’和‘PC网站浏览’，是配备236万像素摄像头的高级机型。尽管如此，我们仍计划使该产品成为最薄的WIN手机”。
KDDI上市的东芝手机“W31T”的厚度为20mm。除“INFOBAR”等直板型手机外，在KDDI的第3代（3G）手机中厚度最薄，可与三洋电机的“A5507SA”媲美。与NTT DoCoMo及沃达丰的3G手机相比，同样是最薄的产品。
东芝此前的“W21T”厚度为26mm。此次一下减小了6mm。“摄像头与显示装置等的功能已经与各公司旗鼓相当，因此，超薄的厚度就会变成一项附加价值”，基于这一考虑，东芝从着手开发时就将目标锁定在了20mm以下。以翻盖机型上下机壳分别减至10mm为目标，对设计和部件进行了全面改进。结果，嵌入数字键盘及电池的下部机壳减小了4mm，内置显示装置的上部机壳减小了2mm。
线路板从2枚减至1枚
首先，对减小下部机壳厚度效果最大的是线路板，枚数从2枚减到了1枚。只此一项就减小了1.9mm。电池从厚5.7mm的型号改用厚4.7mm的型号。此次的机型将原来1000mAh的电池容量减小到了850mAh，东芝认为，“尽管如此，仍然能够达到WIM手机的平均水平”。
将下部机壳拆开时的样子。左侧机壳（淡蓝色）内置电池的部分的底面由金属片（中央银色部分）制成。在不与线路板重叠的前提下，将天线配备在了机壳周围。
另外，在不与内置电池的部分相重叠的前提下，将SD卡插槽配置在了底板上，而且还将天线等体积较大的部件配备在了电池周围。该手机配备的天线包括蓝牙用及GPS用等共计4个，由金属片制成，安装位置并不是在线路板的上面而是在其周围。此外，还挖空了内置电池的塑料机壳的底部，在这一部分采用了比塑料还要薄的金属片。
上部机壳改进了液晶屏和摄像头。液晶面板减小了玻璃的厚度，这样一来，加上背照灯的总厚度就从1.59mm减小到了1.16mm。虽然这样一来强度就降低了4成，不过，为了维持强度，采用了与镁合金底座的一体化设计。与原来的塑料底座相比，刚性为其4倍。此外，通过加大屏幕底座的面积，避免了屏幕局布受力。摄像头通过改进光学系统，将厚度从8.25mm减小到了6.95mm。（记者：菊池 隆裕）