利用CMP 達成3-D閃存製造新架構

3-D Flash新創公司Schiltron Corporation與專門提供化學機械研磨設備及代工服務的領先供應商Entrepix合作發展使用現有的材料，工具和製程的方法製造3-D Flash，從而利用簡單直接的方式擴大產量。Schiltron 3-D Flash製造方式的最關鍵製程的步驟是化學機械研磨（CMP）的達成。該公司的聯合開發的努力已製造迄今為止最小的矽基薄膜電晶體(Silicon-base thin-film transistors)。
晶體管結構和低溫度預算製程步驟(low thermal budget process sequence) 的變革促使單片(monolithic）3-D Flash預計將逐漸在大容量存儲用途取代傳統的NAND Flash Memory如MP3播放器，數位攝影和固態硬碟。Schiltron的製造方式，其中實現CMP關鍵製程，產生了柵極長度48奈米，45奈米柵極寬度和厚度35奈米通道，已知最小的矽基薄膜電晶體。
Schiltron的創始人兼主席Andrew J. Walker說：“可擴展性的NAND Flash時代即將结束。單片（monolithic）3-D方式將接管並滿足這個價值數十億美元的市場。 我們在Schiltron會利用現有的材料和基礎設施，並配合Entrepix一站式的代工服務，及專門的製程經驗和技術訣竅來進一步證明技術的可行性和構造整體知識並達成這個里程碑。
Schiltron其中一個關鍵目標是藉由Entrepix在先進的化學機械研磨製程的專業知識來達成其裝置架構概念證明。化學機械研磨製程在整個裝置流程起了以下2個重要關鍵和可行性：1，第一個柵極（first gate）的構思和形成；2，超薄的通道(ultra-thin channel)的形成。這兩者對於裝置功能都是至關重要。

Entrepix技術長Rob Rhoades說：“這個項目的發明很明顯的顯示化學機械研磨（CMP）製程有一定特有的產品架構和引發更多新產品的實現。Schiltron也在3D Flash技術跨過和奠定了一大步 也代表CMP將在新的材料和下一代產品的研發會將扮演更重要的角色。”

Schiltron，Mountain View， CA，在最近的舊金山國際電子器件會議（IEDM）上首次介紹了其新產品結構，說明新產品如何在替代製造方式提供明顯優勢會。

Entrepix公司是一家提供领先的化學機械研磨（CMP）製程、代工和設備的供應商。公司的廠房位於美國亞歷桑那州的坦佩，並在2008年通過IS09001認證，該廠房為客户在半導體及相關行業提供生產工程和技術開發。Entrepix除了提供CMP, 也提供計量和測試設備，以支持客户内部處理的需要。該公司的综合製程處理能力能提供完整的設備方案，能為客户從最初的整合與優化，通過試點生產和大批量製造。請聯絡www.extrepix.com 獲取更多信息。

Schiltron公司的設立是為了開發創新的3-D技術來取代NAND Flash時代。該公司的創始人和主席安德鲁．沃克擁有超过23年的半導體行業經驗。沃克博士的工業經驗包括發明和開發的嵌入式非揮發性記憶體技術，已成為主要半導體製造商的標準解决方案了。在創辦Schiltron之前，他曾在飛利普研究實驗室(Philips Research Labs)，Cypress半導體公司，Artisan Components和Matrix 半導體公司就職。