NEC和东芝将扩展与IBM的芯片研发协议
作者: 时间:2009-06-19 11:22 来源:
NEC电子公司和东芝公司将扩展和IBM的芯片研发协议,共同开发28纳米CMOS技术。
综合外电6月18日报道,NEC电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议,允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。
这三家公司18日表示,两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂,该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司(Samsung Electronics Co.)。
东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟,而NEC电子2008年9月加入联盟。