支持5Gbps超速USB、比USB 2.0快10倍
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3),并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片,装入PC外围器件后,数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外,该芯片还内置高速数据加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009年7月29日起开始提供。
如今,电脑和数字视听设备处理的数据越来越庞大,如数码照片、音频和视频文件等。这些市场需求促使磁盘驱动器类存储器件不断加大数据容量和速度。广泛运用于外置磁盘驱动器和USB储存棒的USB接口只有USB 2.0规范下的480Mbps的数据传输率,速度太慢不足以满足当前在短时间内读写大容量数据的强烈需求。2008年11月发行的USB 3.0规范(超速USB)解决了这个问题,可提供比USB 2.0快10倍的最大数据传输率。此外,该革命性的次代规范还包括更大的协议效率和改进了的电源管理技术,使功耗进一步降低。
因该芯片系列可在电脑与外部HDD间进行5Gbps高速数据传输,在3.5-HDD的情况下,复制两小时的高清录像只需3分30秒到4分左右,而USB 2.0则需要12分钟。
MB86C30A芯片还嵌入AES (*4)加密引擎,使之在HDD上存储加了密的数据,保护机密信息在移动器件丢失或被盗时不构成威胁-近年来经常披露的问题、或在处理存储器件时防止泄漏。此外,与软件加密相比,该硬件加密更好地保护用户数据的同时并不增加主机CPU的负担。
该芯片系列是与富士通实验室株式会社-运用该公司的高速串口技术(*5),和富士通LSI解决方案株式会社联合开发的。下一步,富士通微电子将强化和扩大USB 3.0标准桥接芯片的产品阵容。
样片提供
MB86C30A: 自2009年7月29日
销售目标
1000,000片/月
产品特征
1. 业界领先电脑外围用USB 3.0规范(超速USB)芯片高速传输数据
该全新芯片是业界领先电脑外围用USB 3.0–SATA桥接芯片。该芯片将USB信号通信控制电路、SATA信号通信控制电路、协议和指令控制电路、富士通具有自主知识产权的高速串口技术集成在一块芯片上,进行5Gbps的高速数据传输。
2. 高速AES加密/解密引擎
MB86C30A内置AES加密/解密引擎,无需加密软件或单独的加密/解密芯片,也可将存储在外置存储HDD上的数据编码。这里的外置存储HDD主要是广泛应用于电脑的SATA标准接口。 此外,该芯片支持优于SATA HDD性能的数据传输速度,即使客户的外部存储HDD不支持加密,也可保护其中的数据。
术语和注释
1. SATA (或串联ATA):
连接电脑和磁盘类海量存储器件的ATA接口标准之一,内置于大多数电脑中。
2. 桥接芯片:
带可转换为两个以上接口的集成功能的芯片。富士通的MB86C30A将数据在电脑接口USB 3.0和SATA之间转换,是磁盘驱动器和其他外置存储器件的通用接口。
3. USB 3.0规范(通用串行总线规范3.0, 1.0版本):
USB 3.0推广小组定义的规范。
4. AES (高级加密标准):
高级加密标准(AES)是美国国家标准技术研究院(NIST)采用的加密标准,在世界范围内广泛使用。该标准定义了128位、192位和256位三个密钥长度,密钥越长,代表保密程度越高。
5. 富士通高速接口技术:
指的是富士通在CMOS Gbps级高速串口上(例如40Gbps光系统、刀片伺服器的多通道10Gbps、PCI-express、SATA、USB等)采用的低功耗、小封装和低成本技术。
附件
USB3.0–SATA桥接芯片MB86C30A的主要规范
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MB86C30A
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USB
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标准
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通用串行总线规范3.0, 1.0版本
通用串行总线规范, 2.0版本
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位速率
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5Gbps (超速) / 480Mbps (高速)
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器件类别
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Mass Storage Class Bulk-Only Transport, 1.0版本
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SATA
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标准
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串行ATA规范 2.6版本
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位速率
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3Gbps (Gen2i) / 1.5Gbps(Gen1i)
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ATA/ATAPI器件
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HDD/SSD/Blu-ray/DVD/CD
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加密硬件
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运算
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AES
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模式
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CBC / XTS
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模块容量
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128位
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密钥长度
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128位/256位(CBC模式)
128位+128位/256位+256位(XTS模式) |
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吞吐量
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200MB/s (CBC模式, 128位)
150MB/s (CBC 模式, 256位) 300MB/s (XTS模式, 128位+128位)
270MB/s (XTS模式, 256位+256位) |
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MPU
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内核
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ARM7TDMI-STM
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最大工作频率
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75MHz
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RAM容量
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64KB
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封装
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LQFP 64 pin 7mm x 7mm (0.4mm 间距)
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处理技术
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65nm CMOS
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*XTS (带调整和密文窃取的XEX加密模式):
IEEE1619采用的一种AES模式 (块导向存储器件上的数据密码保护标准), 适用于加密模块数据