泰克公司日前宣布，亚太区首届“专家面对面（Meet-the-Experts）”技术研讨会目前已顺利落下帷幕。会议共邀请了来自Intel, AMD, Lenovo, ASUSTek, Quantac, Compal等多家知名厂商及部分初创公司的资深工程师参与，泰克专家现场讲解、演示了最新的简化USB3.0验证和调试的测试解决方案，并与客户进行了面对面答疑和实测指导。
三位来自泰克美国公司的技术专家包括：Mike Engbretson，泰克USB3.0和PCI Express 物理层测试解决方案的技术指导；Brad Weber，泰克高端示波器市场部的高级经理；以及Michael Martin，泰克DPO/DSA70000B高性能和超高性能示波器产品经理。他们在测试测量行业的工作经验都超过20年，其中Mike Engbretson是SS USB规范接收端测试技术的贡献者，也是USB IF一致性工作组（Compliance Working Group）的一员。
本次研讨会主要针对USB3.0发射端、接收端以及电缆测试进行全面介绍与演示，并在专题演讲后专门安排了面对面答疑环节，并鼓励客户自带电路板进行现场实测，使得客户有充分的时间与泰克专家一起讨论解决问题，得到热烈反响。
自去年11月USB 3.0的V1.0规范诞生以来，便得到飞速地发展。据USB IF原引最新In-Stat的市场报告，仅2008全年的USB出货量就高达30亿，同时预计到2013年，将有30%的USB设备会使用USB 3.0技术。为了帮助广大USB 3.0设计者的产品开发进程，USB IF分别在今年的3月和9月宣布推出和提供USB 3.0平台互操作一致性实验室（PIL），作为预计明年春天发布USB 3.0 一致性测试标准前的授权测试实验室。
“USB3.0的速度较当前提升了10倍，为确保如此高速的信号能被正确地传输，必须对发射端、接收端和信号通路实施全面的鉴定、分析和调试，”Mike Engbretson先生说，“泰克为USB 3.0设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组，如带有直接合成技术的AWG7000系列，它能够直接创建带有抖动的码型和预加重等，代替了之前需要使用包括BERT、噪声发生器和抖动发生器三台仪器的方案，大大提高了测试的精确度和效率。由于它能够生成更高测试要求的受损波形，即使今后测试规范更新和改进，也完全可以满足要求。”
“我们很高兴能够将泰克在美国成熟的‘专家面对面’模式推广并发展到亚太地区，这在目前严峻的市场环境下对工程师们尤其有意义，”泰克公司亚太区设计与制造市场开发经理孙志强先生说，“当前从事高速串行设计的工程师们面临着技术标准的不断革新以及复杂程度的日益加剧，他们对业界前沿资讯和测试技术的需求比以往更加迫切。泰克作为USB3.0规范唯一的测试测量技术贡献厂商在此次研讨会不仅展示了最新的USB3.0技术解决方案，更为亚洲工程师们提供了与一流专家面对面的开放交流平台，帮助他们解决测试中的实际问题，加快测试流程，尽快将支持USB3.0技术的产品推向市场。”
研讨会为期半个多月，分别在上海、深圳、台北、新竹、首尔、新加坡等地举行。其中上海站设在泰克测试测量方案中心，该中心是除美国加利福尼亚州圣克拉拉、日本东京和中国台北的中心以外，泰克在今年成立的又一家解决方案中心。泰克技术专家将提供现场技术支持，向客户演示泰克为最先进高速串行数据技术提供的各种尖端测试解决方案和测试指导。观看有关本次研讨会及上海测试测量方案中心详情，请登录泰克网站http://www.tek.com/zh/support/。