台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4%
IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设计及IC制造产值达到1,216亿及2,538亿元，季增分别达到20.2%及16.7%。
台湾整体IC封测产业也同样受惠于通讯芯片客户订单回笼，带动封测业第2季整体表现，加上上游晶圆代工第2季营收强劲反弹，支撑封测厂的接单，使第2季封装业产业达到724亿元，季增14%;测试业产业达到322亿元，季增12.2%。