1月4日消息，根据研究机构统计，中国大陆3G用户数将在2010年迅速攀升，占整体手机的比重自2009年的1%，大幅提升至5%，2012年更高达16%，尽管中国3G手机规格仍在战国时代，包含TD系统在内，全球主流规格WCDMA与CDMA无不觊觎中国大陆3G手机市场大饼，但在各厂争主流规格的过程中，手机芯片大厂联发科将有机会成为最大的获利者。
据台湾媒体报道，以中国大陆3G规格来看，共有CDMA2000，TD-SCDMA与WCDMA三大标准竞逐主流规格，目前CDMA全球用户约有4.6户，WCDMA有3.4亿，TD是中移动自行开发的系统，至2009年11月为止，用户数仅有400万。
以芯片供货商来看，高通是全球芯片龙头厂，为CDMA与WCDMA的最大芯片供货商;中国大陆自己扶持的TD技术，则以联发科做为主要供货商。
2009年，中国大陆推动家电下乡政策，带动农民市场手机渗透率大幅提高，随着中国大陆电信业者陆续开办3G业务，法人预估2009年中国3G手机需求量总达600万部，但随着技术与市场环境成熟带动，2012年以后数量将爆增20倍。
高度的成长性引起包含中国业者在内，国际两大规格CDMA与WCDMA无不积极切入中国手机市场，希望抢得先机取得主流规格的领导地位。
由于中国大陆手机业者不愿缴交高额的授权金费用给高通，因此决定自行开发TD-SCDMA系统，虽然原来各品牌厂不愿加入该联盟，但随着TD用户数持续攀升，加上中移动做大TD系统的企图心明确，因此下半年开始，部分手机品牌厂也陆续表态加入TD系统联盟，因此未来TD的成长性仍值得期待，当然，主要的TD芯片供货商联发科未来的成长性更引起市场想象。
不过，有业者认为，WCDMA目前还是全球最大的手机主流规格，挟其数量优势，仍有较大机会成为中国大陆3G手机的主流规格;联发科也早已想到这个问题，因此正式取得高通在CDMA与WCDMA的芯片授权，正式扶正山寨大王的称号，未来更有机会成为国际手机品牌厂的芯片供货商;法人预估2010年联发科3G手机芯片出货量将达1000万套，比重虽然仍不高，但ASP明显比2G芯片还好，对毛利率将是正面帮助，未来若WCDMA成为中国大陆3G手机市场的主流规格，联发科也不会缺席。
另外，就联发科自己本身手机芯片的拓展状况来看，联发科过去也藉由将芯片出货给中国大陆手机厂，外销至新兴市场，目前在印度的市占率较高，其它新兴市场地区仍有待开发，未来在中国大陆手机品牌厂外销比重持续攀升带动下，法人认为，联发科在新兴市场的芯片市占率将持续成长。
同时，联发科也在2009年第3季正式打入欧洲市场，芯片获得欧洲电信业者Vodafone采用，未来旗下的低阶手机芯片都将采用联发科的芯片解决方案，法人预期未来将有更多国际级的电信业者的品牌低阶手机产品释出代工订单给中国手机制造商，联发科芯片出货量可望再有新的新的成长动能。
整体而言，2009年，联发科积极布建手机芯片的产品线，除了取得高通授权，未来将能打入手机品牌厂的芯片供货商，成为中移动TD芯片的主要供货商，并打开欧洲市场大门，从2G芯片到3G芯片的布局完整，包含单芯片与智能型手机芯片都相当完整，未来在中国大陆3G手机崛起过程中，不论主流规格到底是TD还是WCDMA，联发科都将成为最大的受惠者。