飞兆半导体推出满足便携设计要求的解决方案

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列。

设计人员使用这一行业领先的产品系列，能够挑选最适合其应用和设计需求的MicroFET MOSFET产品。新的产品系列备有数种常用的拓扑选择，包括单P沟道和肖特基二极管组合，单N沟道和肖特基二极管组合、双P沟道、双N沟道、互补对(complementary pair)、单N沟道和单P沟道器件。

这些MicroFET MOSFET采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench^® MOSFET工艺技术，能够实现非常低的R_DS(ON)、总体栅极电荷(Q_G) 和米勒电荷(Q_GD)，从而获得出色的传导和开关性能及热效率。相比传统的MOSFET封装，其先进的MicroFET封装提供了出色的功耗和传导损耗特性。

飞兆半导体提供业界最广泛的具有增强热性能的超紧凑薄型1.6mm x 1.6mm 和2mm x 2mm MicroFET器件。这些易于使用、节省空间的高性能MOSFET是便携应用的理想选择。

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飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) － 全球运营、本地支持、创新意念。飞兆半导体专为功率及移动设计提供高能效、易于使用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发与众不同的产品，并以我们在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的技术困难。查询更多信息，请访问网站： www.fairchildsemi.com。