台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。
显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundries及Samsung,而急需寻找新的研发伙伴。
HSBC分析师Steven Pelayo在报告中认为,总体上联电希望能拥有技术/专利合作伙伴来共同开发下一代制程。华尔街提出一种看法是与IBM合作,(相似于IBM技术联盟其中有SMIC,Chartered/Globalfoundries及三星) 。另一种观点与关键客户如TI加深合作关系。
业界有传闻联电可能倾向于加入IBM的”fab club”, 其中包括有对手GlobalFoundries及Samsung。
今年初有报道Xilinx己经把台积电作为其28nmFPGA的代工合作伙伴之一。此条消息对于联电有很大触动。
Xilinx公开表示它把TSMC及Samsung作为自己的28nm芯片的代工伙伴。意味着它与联电有十数年合作关系将终止, 而转移到台积电身上, 从而剌激了联电要加速先进工艺制程的研发进程。
同时联电将加速扩大产能, 公司将于