京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术，并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准，并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持，以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京芯目前开发中的3G移动终端基带核心芯片产品上。 同时京芯和InterDigital达成技术授权双赢商业共识。
京芯总裁李树刚说，“ 京芯与InterDigital将在3G-4G等核心芯片研发方面进行全方位战略合作。京芯公司首先将在3G核心芯片研发中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技术，并以此为契机，双方进一步开展更多方向的合作。
李树刚表示，双方的战略合作作为北京市政府关于打造北京手机产业链和移动硅谷产业化基地的战略构成的一部分，为该战略的执行和发展提供了必要的研发平台，并为今后的规模化产业发展打下技术基础。
InterDigital首席执行官William-J-Merritt说：“我们确信，两家公司联合研发的技术解决方案能够进一步促进中国3G市场更加迅速的发展和增长。”