专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求最严苛的全定制芯片开发与设计实务的最前线。为了应对这些设计的多样性与复杂性，我们运用Laker版图系统等工具与方法，帮助打破设计障碍，不断地进化自己精密细致的设计环境。」
SpringSoft全定制IC产品营销处长Duncan McDonald表示：「对于全定制芯片开发团队而言，节省时间就是满足积极设计目标与交货时程的关键。TSMC节省的时间证明Laker工具与流程为设计环境所带来的价值，也证明了TSMC为晶圆厂客户所提供设计实现服务的价值。」
关于Laker 系统
Laker 全定制 IC 设计及版图系统提供功能强大的模拟/混合信号 IC 设计平台，可将现存的网表自动转换成可读性高的电路图，以供设计的了解与重复使用。系统的 Magic Cell (M Cell)、规则导向、绕线器、以及设计导向版图流程、能在自动化过程中提供弹性及可控制性，并同时保有如手工版图的质量。目前世界各地已经有包括7家排名于前十大半导体公司等超过300家客户选择使用 Laker 作为版图设计软件。更多的产品信息，请至SpringSoft产品网站：http://www.springsoft.com/product/
关于SpringSoft
SpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商，所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、特殊应用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 全定制IC 设计解决方案，已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣何塞，SpringSoft是亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商，并且以客户服务在业界著称，其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息，请洽SpringSoft网站：http://www.springsoft.com