欧盟主权债信问题未获解决，欧美日等先进国家失业率仍居高不下，在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后，法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过，根据市调机构iSuppli及通路商表示，部份模拟及电源管理IC、数字逻辑芯片、内存等供给仍吃紧，除了价格持续调涨，第2季末交期已拉长到 18至20周，第3季零组件缺货阴霾仍然存在。
由于市场上半导体产能调配不均，且部份大型IDM厂在金融海啸后关闭自有6吋或8吋厂后，至今仍没有打算重启运作，在景气处于复苏状态的此时，因为晶圆代工厂及封测厂的新增产能无法顺利到位，部份特定芯片已出现严重缺货问题，芯片交期第2季持续拉长。
市调机构iSuppli针对模拟IC市场进行统计后指出，至今年第2季末为止，包括双载子功率芯片、金氧半场效晶体管(MOSFET)、小型讯号处理器、整流型组件等，交期已达18至20周，这代表零组件供应端与需求端出现了很大的差异，尤其晶圆厂及封测厂产能严重短缺，预期第3季后交期仍没有缩短的迹象。
同样问题也发生在逻辑芯片市场。以功率放大器(PA)来说，虽然目前供给及需求趋于平稳，但因智能型手机使用的PA组件数量大幅增加，若没有在第2季提前预订产能，第3季要以急单方式取货，交期至少要拉长到8周，也就是7月下单也要等到9月之后才能拿货。
LCD驱动IC市场也面临同样情况，因为上游晶圆代工及封测产能供不应求，产能缺口达15%至20%，且第3季能释出的产能仍然有限，加上市场库存水位仍低，所以若8月之后面板厂开始大动作拉货，LCD驱动IC供给也将出现不足，销售配货情况仍将持续到下半年。据了解，包括联咏、奇景、奕力、瑞萨等业者，至今仍积极向台积电、联电、力晶、颀邦、南茂等业者抢产能。
在内存市场部份，虽然短期看来DRAM及NAND市场供货顺畅，但因智能型手机及平板计算机等销售情况仍高于预期，且正值DDR2转DDR3、低容量NAND转高容量等世代交替期，只要上游厂商无法达成产量最佳化组合，特定规格恐出现严重供给缺口。