创新旗舰蓝牙音箱！暴拆ZiiSOUND D5

   上周，我们率先目睹了创新发布的最新款蓝牙音箱产品，并有幸在第一时间拿到了其最顶级的ZiiSOUND D5（详情请见《4款蓝牙无线音箱!创新北京新品发布会》和《泡泡速递：创新顶级蓝牙音箱D5曝光！》）。

    相信很多人会和小编一样，在拿到这种蓝牙音箱时，第一个反应是这个好不好用？好不好玩？声音如何等等，而第二个反应就是它内部的构造是怎么样的。目前，我们正在对这款产品着手进行应用测试。而今天呢，便先为大家展示一下其内部结构。

打开底座面板即可将音箱拆开

    这就是ZiiSOUND D5打开后的样子，虽然看着和以往的产品一样，但实际上整个过程挺费劲儿的。

底部面板表面覆有贴皮

    首先，就是小编曾被它所蒙蔽，以为没有螺丝。但实际上，其底部面板上附有一层贴皮，将其撕下后可以看到用以固定的12颗螺丝。

底部面板的周遭做了密封处理

    其次，其底部面板的周遭做了密封处理，并在与箱体结合时使用胶水黏贴。所以，我们在拆解时是先用薄而硬的钢片，沿结合部的细缝一一撬开的。

前面板的装饰条也与箱体相黏贴

就是不小心蹭到了漆面

    不仅如此，连前面板的装饰条也与箱体相黏贴，这些在拆解时都是需要注意的。但“杯具”的事情也发生了，那就是在用钢片撬开箱体底部面板之时，蹭到结合部的漆面，以至于我们现在看着上面有些白斑。结果被同事说：你真是暴殄天物啊，这么精致的箱子，到你手里就被破坏了！

    下面，我们仔细看看箱体中的各路大神们。这就是D5所使用的声音单元，直径为2.75英寸，是一颗全频带单元。从照片的情况来看，其磁钢的个头真不小。

2.75英寸全频带声音单元

    而D5采用的是类似于Soundbar的设计，共使用了两颗这样的声音单元，分别位于箱体的两端。

D5的倒向管

    而声音单元的旁边，就是D5的倒向管。很明显，其与传统的的倒向管的形状有不小的区别，这是箱体结构特殊造成的。

内部的吸音棉

    而在倒向管端口附近，还放置有一块吸音棉。

    再看D5使用的各种芯片，在这里需要指出的是：D5大量试用了Ti-BB的产品，质量不错。

TAS5508B

    这颗TAS5508B，实际上是一颗8通道的数字音频PWM控制器。

SRC4182

    这颗芯片的型号为SRC4182，不过，我们在Ti的网站中没有找到相应的资料。但看到了和其十分类似的SRC4392，它是一颗采样率转换器，具有数字音频接口接收器和发送器。

PCM1803

    接下来，是这颗PCM1803，貌似我们已经不是一次见到它了，它是一颗具有单端输入的、103dB SNR的立体声ADC。

蓝牙模块和闪存记忆芯片

    另外，我们在电路板的右下角还发现了这样的芯片，其上原本是有标贴的，但被我们撕掉了（字迹有点儿看不清楚）。其中，那颗“CSR”是蓝牙模块。而其旁边这颗印有“spansion”等字样的芯片，是一颗闪存记忆芯片。

散热片Class D（底下是Class D功放芯片）

    但遗憾的是，我们未能拍到D5使用的功放芯片。因为，它位于散热片的下方，而散热片固定的很紧密，无法取下。目前，我们也只知道它是Class D功放芯片。

    注：芯片的详细材料，感兴趣的网友可以登录Ti中文官网查询。

● 拆解小结

    今年以来，创新重新将主业定在了音频方面。从其推出的H50、魔兽耳机、Aurvana耳机等不难看出，创新在新品方面下了很大的功夫，产品无论是设计还是制作，以至于到最后的表现，都让人满意。

    而此次推出的蓝牙音箱也十分不错，我们拆解的这款ZiiSOUND D5就是其中的旗舰级产品。就今天的拆解来看，其也对的起它的称号。目前，我们正在对其的应用性进行测试，感兴趣的朋友请继续关注我们的报道。