双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
ARM公司处理器部门执行副总裁暨总经理Mike Inglis指出，与台积电结合彼此最先进技术后，将可开拓ARM嵌入式处理器系统单晶片市场。
ARM与台积共同合作，在台积制程上建立产品低耗电、高效能、小面积3方面最佳化的ARM嵌入式处理器。这些产品将主要应用在无线通讯、可携式运算、平板电脑、及高效能计算等以消费者为中心的市场领域。