根据市场调查机构iSuppli统计，全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元，库存天数(DOI)上升至73.2天，不仅已连续3 季度上升，亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示，第2季库存金额季增率仅9%，库存天数仅上升6%，均低于过去历史水平，不会对景气复苏造成影响;但是半导体业者表示，库存水位上升的此刻，终端市场需求低于预期，下半年进行短期的库存修正已是难以避免的事。
iSuppli昨日指出，根据其追踪的35家半导体组件制造商的总库存金额，第2季库存水位已达96.38亿美元，较今年第1季的88.64亿美元增加约9%，高于3.2%的季节性平均成长率，而第2季库存水位金额已是连续3季度上涨，同时也是2009年以来的新高。
至于在DOI部份，第2季的库存天数已上升至73.2天，较第1季的69.3天增加约6%，除了同样是连续3季度成长外，也是2009年第2季以来新高。不过，第2季的DOI天数季增率，却低于9.6%的季节性平均成长率。
iSuppli指出，由库存金额及库存天数的成长变化来看，主要是因为半导体业者第2季的营收、毛利率、获利金额等均创下历史新高，在此之际，业者会对下半年、尤其是第3季，更乐观预期市场需求将持续成长，而预先建立库存水位以利扩大出货。
报告也指出，半导体业者陆续释出对下半年乐观展望，目前出货的产品都是为了满足现有订单的需求，并非作为库存之用。而今年上半年半导体厂受制于产能不足，积压的订单已导致许多半导体厂决定扩产，但投资态度上仍抱持谨慎态度，仅求纾解产能不足问题，而不着眼于建设新厂的长期投资，所以现在的库存成长幅度仍在合理范围内，并不担心会产生库存泡沫化的情况。
不过台湾半导体业者认为，第2季上升的库存的确是为了下半年旺季预作准备，但是7月以来终端需求并不如想象中好，计算机销售量低于预期，手机出货量也未见到大幅成长，仅平板计算机或智能型手机等市场需求强劲，所以，第3季到年底前将会出现短期的芯片库存调整及修正。