Tensilica公司一直行事低调，今年5月，在其上海研讨会会上，我采访了其创始人Chris Rowen博士，他在处理器领域耕耘多年，对处理器的发展洞若观火，他认为未来处理器应该是一种面向应用发展的架构，可以针对应用多定制和裁剪，以发挥出最大能效。
我们都知道，LTE的性能需求是现今3G网络性能需求的100到1000倍!相比目前在3G使用的CDMA(码分多址)无线技术，LTE采用的OFDMA(正交频分多址接入)采用多天线信号处理可以实现更高的频谱效率，并可以提供更多更广泛的频谱带宽支持， 不过OFDMA技术也更为复杂，有比CDMA多得惊人的计算量。如图1所示，从GSM迁移到UMTS/HSDPA再迁移到LTE，计算需求要提升4、5个数量级――从大约10个MOPS(每秒百万运算)提高到10万甚至1百万MOPS，如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能。
面对这样的海量处理能力，一个DSP很难完成处理，即使能完成其尺寸和功耗也会非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS参考架构就包含了多个处理引擎，Atlas参考架构的优点在于所有的内核都基于Tensilica的Xtensa处理器架构。这意味着所有内核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。这样就简化了整个设计工作，并可以将培训成本降到最低。
Forward Concept的Strauss认为未来的LTE基带芯片会有6-8个Tensilica内核，每个都专门用于特殊的LTE任务。Tensilica的亚太区市场总监Sam Wong也证实了这点。
其实要理解这个也很容易，如果处理器是通用的则很多时候处理资源会浪费掉，真正能发挥最大处理能效的应该是定制化的处理器--只针对某个应用来处理器，而且指令集独有，这正是tensilica可配置处理器的精髓，但是相对来说这类处理器的开发要难一些，但是这类处理器的优势是很明显的
这是一个评测报告，可以看到ARM9的得分很低，不过我们也要注意ARM9多用于控制，并不擅长做DSP运算，所以在未来ARM内核和Tensilica的DPU应该一起出现在基带中，例如海思半导体就是这样做的。
信号3: IP争夺日益激烈
从今年年初爆发的英特尔要收购ARM的传闻到现在的富士通投资Tensilica，无一不折射出芯片产业中对IP资源的争夺日益激烈，Tensilica 传讯总监Paula透露，很多公司欲投资Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，还有另外两家很重要LTE无线设备商也想投资Tensilica。
投资Tensilica的公司还有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners 、Foundation Capital、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.、 Altera Corporation、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。
不过因为富士通也是IC芯片供应商，这次富士通投资Tensilica后对其他IC设计公司的授权是否会有影响?是否会影响Tensilica的IP策略?等等，这些都需要Tensilica公司进一步阐述。