首页 » 业界动态 » 夏普联袂尔必达开发下一代ReRAM闪存芯片

夏普联袂尔必达开发下一代ReRAM闪存芯片

作者:  时间:2010-10-14 10:21  来源:电子产品世界

  日经新闻报道,夏普正与尔必达联手开发下一代ReRAM可变电阻式闪存芯片,预计在2013年实现量产。

  早在2007年,富士通就宣布开发出了这种可变电阻式闪存芯片,它在降低功耗的同时写入速度达到目前手机所用NAND闪存芯片的10000倍。日经新闻称,采用ReRAM芯片的设备可以在几秒钟的时间内下载一部高清电影,待机模式下功耗几乎为零。

  除了夏普和尔必达外,日本产业技术综合研究所、东京大学以及其它芯片设备制造商也将加入到研发工作当中。该芯片最早将在2013年实现量产,尔必达将可能负责这一生产工作。

  此外其它竞争对手同样也在积极研发新型存储芯片,东芝就在开发一种层式结构(layered structure)闪存芯片;三星除了研发ReRAM外,相变式存储芯片和磁性存储芯片的开发工作也在进行中。

相关推荐

夏普使用8代线量产智能手机用IGZO液晶面板

夏普  IGZO  智能手机  2013-10-22

夏普将沦为三星OEM代工厂?

夏普  OEM  2013-06-19

传夏普上财年巨亏51亿美元 因产能不足减记

夏普  液晶面板  2013-05-02

夏普总公司近期将裁员一半

夏普  面板  2013-04-02

消息称夏普与鸿海中止协商 未能达成共识

夏普  面板  2013-03-26

富士康强调仍在与夏普谈判 修改条款可促成合作

夏普  LCD  2013-03-20
在线研讨会
焦点