华虹NEC出席2010中国通信集成电路技术与应用研讨会

　　为进一步推进通信专用集成电路技术的发展与进步，2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会于2010年9月27-28日在武汉隆重召开，上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)应邀出席了此次活动。

　　作为世界领先的晶圆代工企业，华虹NEC专注的嵌入式非挥发性存储以及射频等特色工艺被广泛应用于各类通信产品，公司市场副总裁高峰先生在会上发表了 “华虹NEC与中国通信集成电路产业共成长”的主题演讲，他介绍说，近年来中国通信产业快速发展，新的市场契机不断涌现，华虹NEC始终以市场需求为导向，紧跟热点应用及技术趋势，在通信产品代工领域取得不俗成绩。目前公司正在大力研发国际先进的0.13微米SiGe BiCMOS技术，今后将继续开发性价比更高的射频工艺技术平台，以期实现高端无线通信芯片的国产化。

　　此次会议促进了集成电路上下游企业在通信领域的沟通合作，华虹NEC将持续加强技术升级创新和业务开拓,以更先进的技术和更优质的服务，与客户共同迎接通信产业的新一轮发展!