接受谁的橄榄枝
他个人喜欢用“包工头”和“总包商”来形容自己的芯片设计外包商的身份。只是，这个“包工头”有高门槛，除了拥有人才之外，还拥有全产品线的服务能力。戴伟民还愿意用通俗的比喻解释自己与芯片设计公司的关系，“在没有砖块的时候，我们帮助提供砖块;现在外国公司也卖给我们砖块了，我们则去建房子，但不圈地。”这种商业模式类似于制造领域的富士康，没有自有品牌，核心竞争力在于可以为品牌公司大规模量化生产和设计芯片。
如今，汉王、微软、苹果和索尼等国际知名品牌都是芯原的客户。
戴伟民于上世纪80年代留学加州大学伯克利分校，毕业后被聘为该校教授。2002年，戴伟民放弃“铁饭碗”，下海创立了芯原股份有限公司，业务为集成电路设计代工。其产品平台涉及的消费电子设备范围包括：机顶盒、家庭网关、移动互联网设备和手机，高清电视、蓝光DVD播放器。其网站上显示，芯原在全球拥有4个设计研发中心，分别位于中国上海、北京，美国圣塔克拉拉、达拉斯。
目前，国内芯片设计代工工厂集中在台湾地区，模式也多为一家芯片大厂投资一家芯片代工厂。如果代工厂订单不足，则首先接受母公司的支持。中芯国际最近也成立了一家这样的公司，中芯国际有10%的芯片出自芯原之手。而芯原是完全独立的，并不依赖任何一家企业。台湾移动设备代工工厂英华达股份公司副总经理张家澍评价说，像芯原这种模式能力的公司，在大陆并不多见。
“事实上，芯原已经可以设计自己品牌的产品，但芯片设计服务的定位是不打自己的品牌，只从服务中赚钱。”戴伟民表示，“能否设计出来是我的问题，能否卖出去是IC设计公司的问题，芯原作为设计服务公司的定位有效地避免了市场风险。”
截至目前，芯原在手机的核心芯片、蓝光的高清音频芯片上都已大获青睐。“大唐、中兴、华为和重邮的TD-SCDMA和WCDMA基带芯片都采用芯原的ZSP核。几乎所有的TD芯片公司都是我们的客户。”戴伟民透露。
上市难题
芯原引起了美国纽交所的兴趣。“纽交所老板曾经盛邀芯原在美上市”，戴伟民说。
作为一家由一些统领地位的风险投资及个人直接投资的私人公司，寻找到合适的市场上市，也是投资者的意愿。细数芯原的投资方，除英特尔投资部外，芯原的主要投资者还包括，AustinVentures、华威科创投资管理顾问、展讯创业投资、汇丰直接投资(亚洲)有限公司和IDG技术创业投资基金、国际金融公司、通环创业投资公司以及KTB风险投资、联想投资有限公司、SierraVentures、软件银行中国风险投资、维众创业投资集团(中国)有限公司、美国中经合集团。近20家投资者组成的投资团使芯原上市意愿迫切。
现在的问题是，选择何处上市也让戴伟民感到为难。处于成长阶段的芯原未来想要扩张规模就需要兼并收购，海外注册公司的国际形象可以为其减少收购障碍。然而，在银行家看来，美国股市市盈率过低。“像英特尔这样的大公司，股价也只有十几块美元。如果芯原到美国上市市盈率很难超过在国内A股上市。”戴伟民说。
戴伟民透露：“如果在A股上市，芯原这样的公司30倍市盈率应该没有问题。”他说登陆中国A股市场是多数海外创业的中国CEO的梦想。