智能型混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)领先厂商SMSC宣布，已正式并购Symwave公司。Symwave是一家全球性的无晶圆厂半导体公司，致力于利用其专有技术、IP和芯片设计能力为客户提供高性能模拟/混合信号连接性解决方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0 系列产品与核心技术，可为外部存储设备、手机、媒体播放器、便携式摄像机、数码相机以及其它需要高速数据传输功能的应用提供较USB 2.0设备快10倍的速度。采用Symwave 存储控制器的终端产品已于2009年12月在业界率先获得USB-IF的USB 3.0认证。
SMSC总裁暨首席执行官Christine King表示：“SMSC是USB解决方案的市场领导厂商，一直站在技术发展的最前沿，致力于提升我们强有力的产品组合，为客户提供更好服务，同时为公司创造新的增长机会。秉持该目标，我们于2009年首次投资Symwave，自那时其工程团队已为SuperSpeed USB市场开发出业界最低功耗、最高性能的存储产品。在USB 3.0开始投入大规模使用之际，SMSC通过纳入Symwave优异的USB 3.0专业技术来强化我们的市场地位，以把握住这个新技术转移的最佳时机。我们预期此IP技术将广泛运用在SMSC的连接性产品组合中。”
Symwave总裁暨首席执行官Yossi Cohen表示：“在Symwave过去财务最困难的时候，SMSC一直是我们坚定的支持者，也正是他们的协助让我们能够完成产品开发任务，并使客户成功投入量产。我们非常高兴看到这种员工、股东、客户和供货商的多赢结果。两年半多之前，我们就预见了USB 3.0技术的兴起，目前已成功推出了多项产品，实现了我们的愿景，为此我们深感骄傲。”
Symwave已开发多款符合标准的物理层(PHY)、低功耗模拟前端(AFE)内核、集成电路(IC)和半导体系统解决方案。这些解决方案采用了专利性创新技术，能够实现每秒数Gb的数据传输速率，同时兼具超低功耗和出色电气性能的优势。此外，Symwave可为USB存储应用提供软件、参考设计、和一个完整的开发环境。
Symwave产品已通过全球大多数主流存储OEM厂商的验证，目前每月出货量超过100万片。预计这将能为SMSC的USB业务带来可观的营收来源，并加快SMSC进军USB 3.0市场的速度。
SMSC先前已在Symwave公司投资520万美元，共取得该公司14%的股权;最近又提供310万美元的过渡期融资给Symwave。根据协议，SMSC还同意采用盈利能力支付计划(earnout)，根据2011年财务目标的实现状况，会向Symwave股东提供现金奖励。Symwave公司的总部位于加州Laguna Nigue，并在加州圣地亚哥和中国深圳设有设计中心。SMSC约有90名员工，其中超过60名员工位于亚洲。此并购案已于