此次PCF分上午、下午两部分议程展开。在上午的议程中，中国电子元件行业协会理事长兼秘书长温学礼、村田(中国)投资有限公司高级产品工程师范为俊、TDK-EPC株式会社磁性产品事业部变压器事业组组长山田稔、太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司四方浩介分别对被动元件技术热点应用与市场趋势及最新热点应用发表了演讲;下午的议程中，基美电子FAE Director赖宪能、FCI全球消费市场经理Mitsuru Terabayashi、槟城电子FAE主管叶毓明、罗门哈斯电子材料亚洲有限公司丁辉龙分别对被动元件、电路保护的热点应用及被动元件先进材料发表了演讲。
电子元件与物联网传感器
中国电子元件行业协会理事长兼秘书长温学礼对电子元件行业发展概况进行了总结。温学礼总结称，2010年1-9月，我国电子元件行业出口创汇总额达388.01亿美元，同比增长39.92%。在各类主要产品中，电感器件出口增长程度最高，达到58.75%。此外，电控制元件和电容器的出口增长也都超过50%。
对于敏感元器件和传感器的发展，温学礼表示，目前，我国开发新一代的高、精、尖传感器已具备条件，如光纤、红外、超声波、生物、智能及模糊控制传感器，采用MEMS技术制作的微传感器等。我国传感器的主要应用领域是汽车、工业过程控制、环保以及交通运输和能源工业。家用电器、移动通讯、视频和计算机是正在扩大的市场。
温学礼强调，“物联天下，传感先行”。物联网最基本但最核心的就是传感器，它是整个产业链中需求量最大和最基础的环节。但是，温学礼也指出，我国传感器行业存在诸多问题，主要体现在企业规模小、技术创新少等方面。
最后，温学礼总结称，物联网、太阳能光伏、LED三大产业的发展备受企业和社会关注，发展前景值得期待。
新型EMI/EMC服务
村田(中国)投资有限公司高级产品工程师范为俊从电子产品的高性能化、电子干扰噪声环境的复杂性和多样性方面说明电子产品的发展趋势，重点介绍了村田EMI产品的最新技术以及应用。
范为俊指出，村田通过安装EMI滤波器来降低MIPI传输中的噪声;采用新的共模扼流圈解决高速模式下的辐射噪声，同时保持LP模式下的信号完整性。
村田针对MIPI应用开发的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信号失真改善手机接收灵敏度，最大可以改善2dB。同时村田提出了USB3.0噪声抑制解决方案，针对5Gbps的传输速度，选择阻抗特性和传输性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大电高频型磁珠解决有限空间问题。村田提供的陶瓷ESD器件的钳位电压和插入损耗低，并且耐重复冲击，被用来替代TVS。
致力于支撑数字家电的电源变压器
TDK-EPC株式会社磁性产品事业部变压器事业组组长山田稔指出，TDK致力于开发支持数码家电的电源变压器。
山田稔总结称，TDK开发铁氧体磁芯材料将向小型化发展;通过铁氧体材料低损耗化，改进绕线技术、接线技术，实现共振变压器薄型化;通过铁氧体材料的高饱和高磁通密度化，实现PFC电感器的薄型化;通过铁氧体材料的高饱和磁通密度化、磁芯形状优化确保沿面距离，实现反激变压器的小型化。