2010年，中国手机行业保持了高速增长，预计中国手机企业的全年出货量将接近5亿台，占全球手机出货量的四成，其中外销增长30%，有望达到创纪录的3.5亿台。然而出货量的高速增长并没有带来利润的快速增加，因为在3G手机、智能手机日益流行的大背景下，中国手机企业除宇龙酷派、魅族等少数代表外，仍然主要从事面向亚非拉美等欠发达地区的超低端功能手机的研发制造，过低的利润损害了中国手机产业链的健康，中国手机产业面临由生产低利润功能手机向高利润智能、3G手机转变的大考。
应对这样的现实需求，由国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会、上海扩展展览服务有限公司联合主办，深圳思锐达传媒有限公司承办的“2010手机应用及技术发展趋势高峰论坛暨3G与智能手机专题研讨会”于2010年11月25日在深圳会展中心隆重举行，此次研讨会邀请到了高通、飞思卡尔、联芯科技、讯宏科技、瑞芯微电子、安凯微电子等国内外知名3G、智能手机解决方案公司发表主题演讲，吸引了400余位来自华为、中兴、TCL、康佳、金立、OPPO、经纬、龙旗、三木、西可、京维天、和兴基业等知名手机品牌厂商、方案商、集成商的项目经理、研发工程师参与，现场气氛热烈，听众和嘉宾就手机产业上下游共同关心的诸多问题进行了较为深入的探讨，研讨会取得了圆满成功，获得了演讲厂商和与会观众的一致好评。
高通是3G通信芯片领域的领导厂商，在WCDMA、CDMA-EVDO 3G标准解决方案供应商中处于全球领先地位，此次论坛上高通与听众们分享了它对3G与智能手机发展前景的展望。高通认为从全球来看，由2G向3G的转化正持续加速，2014年，全球超过70%的手机将是3G手机。而智能机的渗透率也将由现在的20%强增加到2014年的38%。针对3G手机、智能手机对处理器性能越来越高的需求，高通在2010推出了双核1.2GHz主频的Snapdragon处理器，截至2010年3季度已经有超过15个采用该处理器的手机或者平板电脑面市，更有超过140个设备在采用该处理进行设计。而且Snapdragon是目前唯一支持刚刚面世的Windows phone7的处理器。此外，在LTE领域，高通的MDM9系列芯片支持3G/LTE双模应用的芯片，而且该芯片也支持中国的TD-LTE标准。
WCDMA、CDMA-EVDO两大标准都有千元左右的智能机问世，而TD-SCDMA标准却一直缺少千元价位的智能机产品，最近刚刚结束的中移动TD手机招标，也是以功能手机为主，主要的卖点是CMMB手机电视功能。本次研讨会上，TD手机芯片的四大家之一联芯科技带来了其专门针对千元TD智能机市场推出的LC1809芯片，该芯片采用4核设计，2颗ARM9芯片，主频达到520MHz，完全可以胜任Android2.1等智能手机操作系统的需求。与MTK、STE、展讯等竞争对手不同，联芯科技专注TD手机芯片研发，拥有业内最稳定的TD协议栈，LC1809芯片的推出将解决TD标准缺少千元智能机的现实问题。相信，在明年春季中移动专门针对TD智能机的招标中，一定会有大量采用LC1809芯片的手机入围。
除了由2G向3G的转变，由2G功能手机向2G智能手机的转变也是中国手机产业近期的现实出路之一。本次研讨会，来自台湾的讯宏科技、以及福州瑞芯微和广州安凯的演讲嘉宾都介绍了自己的2G智能机解决方案。其中讯宏的方案可以做到单机成本低于60美金，而且讯宏科技的母公司旺宏集团在智能机领域布局已久，可以提供从基带、电源、内存到移动支付、数字电视的多颗智能手机关键芯片。
广州安凯则从2005年开始就深耕于应用处理器(AP)+基带芯片(BB)的智能机方案，并开发了一系列智能机的行业应用，其中包括采用安凯AK8801和英飞凌ULC2芯片搭配的学生手机，采用AK7801和英飞凌ULC2方案搭配的医疗保健手机以及采用AK9801+TD 基带搭配的支持Android2.1的智能手机方案等。安凯规划2011年和2012年推出的K9和K10应用处理器，主频分别高达1.2GHz和2.0GHz，支持1080P全高清解码和2D/3D图形加速，并将同时支持Android和Windows phone7。