国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。
SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑落至159.2亿美元，较前年锐减46%。
今年半导体设备市场自谷底翻扬，SEMI预估，全球半导体设备市场产值将激增至375.4亿美元，将较去年成长达1.36倍。
其中，封装设备成长力道最强，产值可望达35.9亿美元，年增1.55倍;测试设备产值也将达3.96亿美元，同样年增1.55倍;晶圆制程设备产值将为281.1亿美元，年增1.37倍。
若以区域计，包括台湾、南韩及欧洲地区产值都可望较去年倍增，日本市场将成长98%，北美市场成长57%。
SEMI表示，由于半导体在生活中应用更趋广泛，对未来两年的产业发展持续复苏抱持审慎乐观看法，预期2011年及2012年全球半导体设备产值将逐年成长4%。