FPGA给力高密度和高收发

　　尽管Xilinx 28nm工艺的7系列产品明年才能出货，但其宣传攻势如火如荼，并且已经开始宣布Virtex-7中期产品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三维)封装技术，预计2011年下半年供货;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，预计2012年供货。

　　10月28日，Xilinx宣布推出堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA带来了全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件，单位功耗的芯片间带宽提升了 100 倍，容量提升2～3倍。

　　赛灵思同业界领先的代工厂包括TSMC(台积电)等在内的外包组装与测试合作伙伴建立了强大可靠的供应链，为芯片工艺提供强大支持。目前已向客户推出试用版的ISE 13.1 设计套件提供配套的软件支持。预计首批产品将于 2011 年下半年开始供货。

　　11月18日，赛灵思首演中期产品：内置28Gbit/s收发器的Virtex-7 HT系列，它支持下一代100~400Gbit/s通信系统应用(预计2012年下半年以后市场开始部署)，适用于行业最高带宽线路卡的全新 FPGA，可以提供多达 16 个 28Gbit/s 串行收发器，支持下一代 100 - 400Gbit/s 应用的 Virtex-7 HT FPGA，可支持所有主要的高速串行、光学和背板协议。该系列28nm FPGA 使得通信设备商可以开发更高集成以及带宽效率的系统，以满足全球有线基础设施和数据中心对带宽的爆炸性需求。该系列器件集成了业内最高速度和最低的收发器时钟抖动性能，同时还支持最严苛的光学及背板协议。支持 Virtex-7 FPGA 的 ISE Design Suite 软件工具于今日上市。首批 Virtex-7 HT 设备预计将于 2012 年上半年上市。