(二)IDM的外协合作
现在的IDM己发生了许多变化，它既可以执行轻晶园厂策略(fab lite),就是把芯片外包给代工厂，也可以和fabless进行外协合作。有些人把这种复杂的混合模式称之为IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的严格定义，还没有统一的认识。我认为IDMS模式的公司大部分芯片通过外协合作，而自已仅生产少部分。
(三)IDM 变成fabless
目前业界己经发生IDM模式的公司转变成fabless模式公司的现象，AMD就是一例。不过还沒有一家fabless模式公司成功演变成IDM模式公司，然而未來有否可能，我们拭目以待。
Fab lite新释义
模拟芯片大厂德仪的策略非常讲究实际，它有选择地宣布了其fab lite的计划,即在32纳米制程以下，它将采用外协合作，自己不再投资建晶园厂。而对硅片尺寸在6-12英寸、工艺线宽在1.0-0.18微米的模拟芯片制程,德仪则积极地进行扩产。2009年6月，德仪在菲律宾建成全球最大的模拟芯片封装/测试厂;2009年9月，德仪在美国达拉斯从奇梦达手中买下300mm生产线，成为全球第一个300mm的模拟生产厂。前不久德仪在日本的Aizu收购了Spansion的两家晶圆厂，加上不久前成都“成芯”的收购案，从2009年3月到现在，德仪因扩产而新增的销售额达到了45亿美元。相对于模拟器件行业中的其他公司，德仪可能是独一无二的。因此关于德仪算是fab lite 还是IDM，这是一个见人见智的问题。
代工和IDM的混合型
年销售额约3亿美元左右的韩国代工厂Magnachip既作代工，又生产自已的专有IC产品,所以它既是IDM,又是代工厂。
结论
在半导体产业近50年的历史长河中，运营模式不断地随着技术的进步而演变。比较重要的是1987年代工模式的出现导致产业四业分离-成为设计、制造、代工及封装。近期制造业中的fab lite模式的兴起，又导致代工业受到更多的垂青。发生这一切的根本原因在于CMOS逻辑芯片制造工艺趋与同质化，IDM与fabless之间的技术差距不断缩小。所以目前呈现出的各种新的混合交叉业务模式，只要在市场机制下能够生存下来，都有它的合理性。 无论fables，IDM，foundry是各取所需,还仅仅是一种手段，任何上市企业最终关注的都是是股票的盈余。以巨大的消费市场作为依托，半导体产业还有很大的上升空间。让人感到欣慰的是今天不但技术在不断的进步，更主要的是运营模式方面也在不断的深化，如苹果的iPhone、iPad那样，因此可以预计,这些变化的合力将把半导体产业推向一个更新的高度。