镭风HD5830毒蜥版显卡拆解

     镭风HD5830毒蜥版采用双槽设计，外观整体设计厚重。散热器虽然没有采用封闭式设计，但100%覆盖了整个PCB，可想而知这款散热器的性能不会让我们失望，当然，这一切还需要我们后面的实际测试来验证。

镭风HD5830毒蜥版

镭风HD5830毒蜥版非公版PCB

能够同时为核心、显存散热

      主散热器采用一体式设计，能够同时为核心和8颗显存同时散热，而且值得一提的是核心吸热底采用了时下在高端产品中经常使用的均热板技术，有关该技术的简述，将会在下章节介绍。

大规模高效铝制散热鳍

核心采用均热板技术吸热底

铝鳍设计

     拆除导风罩，主散热器的主要吸热、散热模组展现在我们面前。该模块共由三部分组成，第一是核心铜制均热板吸热底；第二是散热器骨架兼显存散热模块；第三便是焊接在吸热底和骨架上，采用扣Fin工艺的铝鳍。

     在Radeon HD 5830发布时，AMD为其使用了Radeon HD 5870的公版PCB，不过后期又为其设计了一款相对成本恰当的公版PCB，镭风该款产品采用了后期的公版PCB设计，不过PCB板颜色使用了蓝色。

基于40nm工艺的RV870核心

     作为第一款支持DirectX 11 API的图形核心RV870，其能够完美支持DirectX 11。虽然应用于Radeon HD 5830的RV870，在硬件规格上流处理器缩减至1120个，不过这并不影响其在DirectX 11上的发挥。由于基于40nm工艺制造，所以产品整体的功耗及核心发热量并不高。

搭载SAMSUNG K4G10325FE-HC04颗粒

     显存方面使用了8颗规格为32M*32bit的SAMSUNG K4G10325FE-HC04颗粒，构成了256bit/1024MB的组合。

     产品整体频率为公版的800MHz/4000MHz。

供电设计图解

供电设计特写

辅助供电特写

     在供电模组设计上，显卡采用了4+1+1的组合，这样的联动、辅助式供电设计在Radeon HD 5000系列上十分常见。最大的优势就是协助核心、显存供电获得更佳的滤波效能。当然除了设计上的优势外，在电气件搭配上屏蔽式电感、固态电容和优质Mosfet的组合，也大大增加了供电模组效能。

全屏蔽式视频接口

DVI*2 + HDMI + DP接口组合

     正如前文所说Radeon HD 5000系列中高端型号均标配了DVI*2+HDMI+Displayport的组合，这样不仅能够满足绝大部分用户的所需，还为AMD新进推出的Eyefinity宽域技术买下伏笔，单卡实现3屏拼接。而且值得一提的是，接口用料考究，全部采用了屏蔽式设计。

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