基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

　　3 软件设计

　　3.1 嵌入式实时操作系统μC/OS-II

　　μC/OS-II是一个基于抢占式的实时多任务内核，可固化、可剪裁、具有高稳定性和可靠性。实时操作系统的使用，能够简化嵌入式系统的应用开发，有效地确保稳定性和可靠性，便于维护和二次开发，除此以外，μC/OS-II的鲜明特点就是源码公开，便于移植和维护，可裁剪性强。

　　编完程序在调试过程中经常会遇到程序跑飞或陷入死循环等问题，但本系统嵌入了μC/OS-II操作系统，把整个程序分成多个任务，包括液晶屏显示任务、键盘扫描任务、数据处理运算任务、终端控制任务、温度采集任务，每个任务相对独立。然后在每个任务中设置超时函数，时间用完以后，任务必须交出CPU的使用权。即使一个任务发生问题，也不会影响其它任务的运行。这样既提高了系统的可靠性，也使得调试程序变得容易。

　　当然有利必有弊，在系统中嵌入μC/OS-II必将增加系统的开销，这需要系统有足够的RAM空间。在本系统中采用了ARM7(LPC2103)，带有8k的RAM，再加上我们选择操作系统的功能也不多(μC/OS-II操作系统可裁剪)，8k的RAM已足够用。

　　3.2 程序流程图

图5 程序流程图

　　4 结束语

　　本设计实现了以下几个方面的功能：

　　(1)系统在软件上以μC/OSII实时系统为系统平台，以ADS1.2为编译器开发了适用于拆焊、回流焊工业控制系统的软件，软件内核采用多任务设计构架，将控制过程划分成多个任务，按照优先级的方式轮流工作，体现了实时系统任务分配合理、响应快、可移植性好的优点。

　　(2)控制策略方案综合考虑了模糊控制和PID控制的特点，针对模糊控制在控制精度上的不足，采用模糊－PID混合控制的方式，充分发扬两种控制方法的优点，以适应系统温度受控对象惯性大、滞后性强的特性，使系统在控制策略上有了很大的改善。

　　(3)集回流焊炉和拆焊台于一体，使同一台机子既能当回流焊炉用，又能当拆焊台用，提高了硬件利用率和性价比。

　　(4)采用高精度智能8段可编程控制全程控制，即开即用，无需预热，小巧多用，增加了测温补偿功能，可在高温度环境下稳定运行。

　　电子时代的到来对回流焊机、拆焊台的需求越来越大，因此多功能智能拆焊、回流焊台的设计将对电子工业的发展有很大的促进作用。