索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时，会存在因热和光产生的变色问题，但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比，在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。目前，该公司正在向LED厂商推介产品，预定2011年内开始量产。
在该公司的展位上，比较了使用LEP1000对LED芯片进行倒装芯片封装的LED的亮度，与采用引线键合(Wire Bonding)封装LED芯片的LED的亮度。据该公司介绍，在镀金导体上采用引线键合方法封装LED芯片时的光通量为100lm，容易提取光的镀银导体为155lm，如果使用LEP1000，即使使用镀金导体也可获得155lm的光通量。