• BCM4330组合芯片解决方案的其他特点包括：
o 集成了ARMCortex-M3处理器，并内置了存储器以全面支持WLAN子系统功能，从而最大限度地减小了唤醒应用处理器来执行标准WLAN功能的需求。这进一步降低了功耗，同时仍然能进行现场升级，以支持新功能。
o Broadcom的SmartAudio®技术支持宽带语音(WBS)、丢包补偿(PLC)和比特纠错(BEC)，显著改进了蓝牙话音和音频质量。
• BCM4330已经投产，本季度将向手机制造商批量交付。
• 在本周于西班牙巴塞罗那举行的2011全球移动通信大会上，顶级手机制造商将宣布采用BCM4330芯片的产品，预计这些产品将在未来几个月内交付。
Broadcom及市调公司高管引言：
ABI Research公司研究总监Philip Solis：
“越来越多的制造商在移动手机和平板电脑等其他手持式设备中增加了多种无线功能，因此组合芯片引起了人们极大的兴趣，预计在2015年交付的所有无线互连解决方案中，将近3.5亿个为组合芯片。在迅速增长的Android智能电话市场，Broadcom已经拥有了相当大的无线互连市场份额。我们估计，在2010年第三季度交付的、具有Wi-Fi/蓝牙功能的Android手机中，超过70%采用了Broadcom的集成式组合单芯片产品。”
Broadcom公司移动WLAN业务部副总裁Chris Bergey：
“人们为迅速增长的智能手机和平板电脑市场开发了很多应用，而Wi-Fi Direct和蓝牙4.0无疑为这类应用带来了新商机，手机制造商因此感到非常振奋。Broadcom专门为移动设备开发了新一代产品，这些产品与分立式半导体器件组成的解决方案相比，在成本、尺寸、功耗和性能上拥有显著优势，从而成为手持式电子产品的理想选择。这说明，Broadcom不仅在促进组合芯片的发展，而且在组合芯片领域处于行业领先地位，BCM4330的推出进一步证实了这一点。。”
Broadcom公司执行副总裁兼移动和无线互连部总经理Robert Rango:
“Broadcom一直支持所有主要的操作系统(OS)平台。我们预计，在基于Android的产品中，将出现很多新的、令人振奋的BLE应用。开发人员已经显现了令人惊叹的创造性，按照我们的预期，采用开放OS环境、支持BLE的手机将获得消费者的青睐。我们也将继续保持对Windows Mobile Phone 7的长期承诺，并与微软公司紧密合作，以进一步增强Windows Mobile平台的功能。在迄今为止交付的Windows Phone 7产品中，大多数采用了Broadcom无线组合解决方案。Nokia对Windows Phone的支持令我们非常振奋，因为这有可能显著扩大Windows平台可进入的市场。”