全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。
Molex公司在国内以及来自全球各地的专家将齐聚上海展会E1展馆1522展台，重点介绍具突破性的新产品、新技术和行业发展趋势。
此外，两名Molex技术专家还将在与展会同期举办的电源技术研讨会和汽车电子技术研讨会上发表论文演讲。
Molex全球新产品开发经理Ken Stead将在电源技术研讨会上发表一篇白皮书，题为“电源连接器中电流密度和温度上升的考虑事项”。他将介绍一些崭新方法，帮助现今设计人员监测电源连接器的温度上升，以应对电子封装尺寸不断缩小的挑战。
另外，Molex信息娱乐和车载网络全球技术营销经理Mike Gardner将在汽车电子技术研讨会上发表题为“面向高速车载数据总线的汽车互连技术”的论文。随着市场对车载数据、视频和通信的需求不断增长，为整个汽车行业过往几代一直在采用和熟知的电缆和互连系统商业模型及其极限带来了挑战。这篇论文将阐释Molex等电缆和连接器供应商如何致力于提供现今汽车行业所必需的解决方案。
Molex 全球市场传讯总监Larry Wegner表示：“Molex拥有100,000多种产品组合，居于世界最大产品规模之列。Molex解决方案应用于几乎所有行业，能够帮助客户简化设计，得到更高利润。electronica展会的参观者将可以亲眼目睹并切身了解Molex的创新技术如何为中国范围广阔的重要市场领域提供解决方案，包括汽车、移动设备、照明、高端服务器和迅速兴起的可再生能源市场，尤其是太阳能领域。”
Molex公司的展示将分为8个主要应用领域：汽车/运输;工业自动化;网络，服务器和存储;消费;移动，多媒体和数据通信;高端电信;医疗，太阳能和照明，以及通用产业。