为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出用于MOSFET器件的Dual Cool封装,Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件,可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。
Dual Cool封装具有外露的散热块,能够显著减小从结点到外壳顶部的热阻。与标准PQFN封装相比,Dual Cool封装在配合散热片使用时,可将功率耗散能力提高60%以上。此外,采用Dual Cool封装的MOSFET通过使用飞兆半导体专有的PowerTrench®工艺技术,能够以较小的封装尺寸实现更低的RDS(ON)和更高的负载电流。
不同于其它采用顶部冷却的解决方案,这些器件提供有Power33 (
目前采用Dual Cool封装的器件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC(
Dual Cool封装MOSFET是飞兆半导体行业领先的MOSFET产品系列的一部分,飞兆半导体通过了解空间受限应用对更高电流、更小占位面积DC-DC电源的需求,以及客户和其服务的市场,量身定做具备独特的功能、工艺和封装创新组合的解决方案,在电子产品设计方面发挥重要的作用。