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宾得645D拆解

作者:  时间:2011-04-28 08:57  来源:IT168

  宾得645D被解剖的实物其实已经亮相很多次了,但是这次除了宾得645D解剖实物之外,宾得展区还展示了史无前例的645D大拆解,从传感器到镁铝合金机身,宾得都做了最详细的诠释。对于这样的史上最强拆解,真没啥说的,赶紧拍照记录下来,供宾得用户尤其是645D用户一饱眼福。


宾得展区的宾得645D Gallery


宾得645D的除尘单元


除尘单元(上)、宾得645D4000万像素CCD(右)和APS-C传感器(左)大小对比


宾得645D的透明机身


宾得25mm F4L[IF] SDM AW镜头全拆解


镁铝合金的机身


宾得645D不锈钢骨架


宾得645D剖面图,看了很多遍了,所以放在了最后

关于宾得645D

  宾得645D采用的是柯达制造的44×33mm尺寸的4000万像素CCD传感器,单个像素尺寸达6μm,由于没有加入低通滤镜,所以645D的锐度成为大家关注的焦点。另外,本机感光度范围可被扩展至ISO100-160014bit A/D转换,拍摄分辨率高达7264×5440TIFF文档的单张尺寸将达到120MBRAW+JPEG格式的单张尺寸也要50-60MB,看了这些数据之后,相比较现在的135单反相机来说,还是比较恐怖的。

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