联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。
在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石。
据了解，在2010年10月的北京国际通信展期间，联芯科技即已展示其智能型手机芯片雏形，代号为L1809的单芯片智能型手机解决方案。
据悉，联芯科技已于2011年2月推出采LC1809芯片的智能型手机方案L1809，而采此方案的人民币千元Android智能型手机将在2011年上半问世。
目前，联芯科技在智能型手机芯片市场的发展战略已逐渐明朗，将透过自行研发单芯片智能型手机方案，跨入普及型中低阶智能型手机市场，并透过无线modem芯片解决方案，抢进中高阶智能型手机市场。