日本东北震灾至今已过一个半月，由于原物料供应可能短缺的疑虑下，DRAM产业亦掀起抢料大作战，其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下，先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商，除了获得厂商支持与手上库存因应下，目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题，如尔必达及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂，但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级，让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月，硅晶圆断链的机会性将大幅降低。
力晶方面有将近25%的硅晶圆来自信越福岛厂，主要是用于45nm制程的投片，在考虑未来处出归属尔必达下，亦获得尔必达的帮忙得到信越产能的支持，投片能见度可至六月，而韩系厂商海力士方面，硅晶圆有20%亦来自信越福岛厂，目前已经硅晶圆取得已经转向LG及其他硅晶圆厂商，其他DRAM厂如三星、美光、南科、华亚科及华邦，由于硅晶圆取得都在非日本地区，故冲击皆属不大，但硅晶圆厂受创是不争的事实，对于下半年DRAM厂取得硅晶圆的详细状况，仍需等待信越及SUMCO的复工状况而定。
针对现阶段最新的信越化学及SUMCO复工进度来说，信越化学预计福岛厂五月预计复工，预计年底年可以回复至至少七成以上的产能，而SUMCO方面，山形米泽厂的修复作业预计五月可以完成，同时SUMCO其他生产基地亦提高生产量，希望可以在五月将生产能力回复至震灾前的水平。