拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 推出针对 DDR2 和 DDR3 内存模块、固态硬盘 (SSD) 和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT 的 PCI Express®、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品,从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。
这些数字热传感器支持 3.3V 和较低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I
全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会 (JEDEC) 为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品,可在 -20~+
SMART Modular Technologies 公司高级产品经理 Arthur Sainio 表示:“我们的客户不断要求提高系统可靠性和功效,而 IDT 的热传感器帮助我们满足了这些要求。我们很高兴IDT 提供了如此完善的高性能计算解决方案产品组合,能够满足云计算市场中不断增多的需求。”
IDT 公司副总裁兼企业计算部总经理 Mario Montana 表示:“在下一代计算设备逐渐迁移到低能耗低电压架构的过渡中,IDT 一直保持领先,不断地为内存模块市场提供着完整的解决方案。我们的客户相信 IDT 是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者,而我们的全新热传感器系列更加巩固了这种信任。
TS3000GB2 和 TSE2002GB2 都支持系统管理总线 (SM-Bus) 和 I