中国领先的无生产线半导体供应商、拥有先进的
因为考虑到总支付现金约为3258万美元，展讯收购了Mobile Peak约48.44％的已发行股份总数，并为Mobile Peak提供短期贷款，用于偿还Mobile Peak未偿还的可换股过桥贷款。展讯有意购买MobilePeak的发行和流通的全部股份，并预计将在2011年第三季度完成收购。展讯通信表示，鉴于Mobile Peak有效率的业务运营，预计这项收购交易对展讯通信第二季度及2011年剩余季度的每股收益仅会带来很小的影响。展讯通信维持对第二季度营收、毛利率以及运营支出在营收中所占比例的预期不变。
对于此次交易，展讯公司董事长，总裁兼首席执行官李力游说：“我们非常欢迎MobilePeak团队。两家公司在此次交易所产生的协同作用是显而易见的。随着MobilePeak的完整的UMTS/ HSPA +的解决方案，将扩大我们的全球无线手机的技术团队，迅速向WCDMA功能手机，智能手机和平板电脑市场进军。“
“利用我们先进的40纳米技术，成熟的GSM / GPRS/ EDGE和TD - SCDMA技术平台，并与MobilePeak的上海和圣地亚哥团队紧密合作，我们将装备精良的扩大国际市场份额。这些功能也将是未来两年发展下一代多模式FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA技术的坚实基础。“
Mobile Peak董事长兼总裁邹求真说：“我们很渴望与展讯合作，自从Mobile Peak于2005年成立以来，我们团队已经开发出支持3GPP标准的世界级基带芯片组，包括14种高达21Mbps最大下行速度和11Mbps最大上行速度的HSPA+技术。Mobile Peak在全球有超过100项授予和待授予的专利，其解决方案已经通过GCF测试和顶级手机制造商的严格内部测试，我们有信心担任第一个40纳米HSPA+功能手机和智能手机的解决平台。”Joe将担任展讯的首席技术官。
邹求真于2005年成立MobilePeak，目前为MobilePeak的董事长。他曾在2005年至2010年担任MobilePeak的首席技术官,并于2010年担任准董事长。邹求真拥有超过18年的无线通信行业工作经验。从1993年至2003年，Joe任职于高通公司，在那里于2000年获得工程副总裁的职位。在高通公司，Joe领导了各种半导体设计项目，包括基带芯片的CDMA多代项目。Joe于1992年获得来自南京东南大学的电机工程学士学位，随后，在1993年，又获得来自斯坦福大学的电机工程学硕士学位。