盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布推出了业界领先的基于硬件的 MPLS-TP OAM 方案，同时支持基于 BFD 扩展和基于 GACH 封装Y.1731（BHH 草案）的 MPLS-TP OAM 协议。该方案的推出，使电信设备制造商特别是传输设备制造商能够灵活地部署基于 MPLS-TP 的传输设备并与 IP/MPLS 核心网互通，保证承载网向分组传送网（PTN）的平滑升级。
该硬件方案基于盛科自主研发的面向分组传送网的核心交换芯片 TransWarp(TM)家族中的Humber/Manhattan/Brooklyn，配合 Clifton 专用 OAM FGPA 引擎，实现了 MPLS-TP OAM 的功能并保持了未来平滑升级的能力。能够应用于基于盛科交换芯片搭建的从边缘到核心的多种传输设备。由于 Clifton 采用了盛科为下一代芯片设计的 OAM 引擎，大大节约了 FPGA 的使用率和大小，降低了应用 FPGA 的成本。在核心芯片与 Clifton 之间，采用了专用的数据通道，扩展了 Clifton 的处理带宽。Clifton 和 Humber/Manhattan/Brooklyn 中的OAM Engine 能够协同工作，实现包括802.1ag Ethernet CFM、802.3ah EFM、Y.1731、IP/MPLS BFD、GACH 封装 Y.1731（BHH草案）和 BFD 扩展 MPLS-TP OAM在内的 OAM 功能。该方案很好地支持了基于硬件的 CCM（3.3ms）发生器和对于部属服务至关重要的 UP/DOWN MEP。
通过与 TransWarp 系列的 One-Bit 自动保护技术（APS）联动，该方案提供了小于50ms的倒换。同时，该方案的硬件平台也很好的支持1588v2（one-step/two-step）和同步以太网技术，为电信设备商提供了一个完整的 MPLS-TP 的参考设计平台。
BHH 草案目前已经得到包括中国移动在内的中国主要运营商和设备商的支持。而该方案也已经得到了亚洲某电信设备商和该国大型运营商的认可，将会在其下一代传输承载网设备中采用该方案。“OAM 是 MPLS-TP 的核心内容之一，IETF 和 ITU-T 分别制定了基于 BFD 扩展和 GACH 封装Y.1731（BHH草案）的 OAM 协议，并且各自得到了设备厂商和运营商的认可。”美国 Linley Group 的高级分析师 Jag Bolaria 表示，“很幸运的是，盛科一套方案同时支持两种 MPLS-TP OAM 协议，使得设备厂商能够方便地开发出一个通用产品来满足不同的OAM 标准的需求。”
“这是一个完整的 MPLS-TP OAM 解决方案，从而使设备厂商无需关心 FPGA 和芯片之间的协作细节。设备厂商可以单独采购芯片或由盛科提供包括 FPGA 在内全套软硬件解决方案或者基于该方案的 IP 合作，大大节省了研发的成本，降低了研发风险，同时缩短了产品问世时间。”盛科首席技术官古陶表示：“TransWarp 家族是拥有类似于 NPU 灵活性的交换核心芯片系列，盛科还会继续基于该系列提供一系列的高性价比的解决方案，来满足市场快速发展的需求。”