TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要,TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。
随着TD-LTE规模测试顺利进行,TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用之时,将可能直接面对中国联通和中国电信
人们不禁会问,TD-LTE终端芯片未来的发展方向是什么?它能否在与已经成熟的
多模是必然趋势
目前,虽然TD-LTE规模测试中的重点测试的仍是单模芯片。但是,大多数芯片厂商已经研发或正在研发多模芯片。例如联芯科技等芯片厂商已经于今年早些时候发布了其多模产品。业内相关人士表示,多模是未来TD-LTE终端芯片发展的必然趋势。
首先,
值得一提的是,除了兼容
中国移动终端部副部长耿学锋曾表示,中国移动于2011年4月以后陆续启动TD-LTE终端两阶段招标工作,最终目标是到2012年3月,TD-LTE终端实现TDD/FDD共模,并与现有的
双待解决语音问题
在
而记者了解到,在LTE到来之时,也将首先重点推广双待手机。双待机将成为解决TD-LTE语音问题的重要方法。相关人士表示:“根据终端形态的不同,TD-LTE初期语音解决方案分为CSFB方案和双待机方案,无论哪种方案,语音业务均由现有的
同时,对于某些只有TD-LTE芯片的厂商来说,双待机使得他们可以和拥有TD-SCDMA芯片的厂商合作。
这有利于高通这样只有TD-LTE解决方案的国际大厂参与到产业链中来。这在保护了我国自主知识产权的同时,又推动了TD-LTE的国际化。
单芯片需求增加
近日,Marvell在业界首次推出TD-SCDMA单芯片解决方案。该芯片的推出降低了TD芯片的成本,使得在TD领域推出价格更经济、功能更先进的智能手机成为现实。单芯片技术将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现,例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。这一方面降低了元器件的采购价格;另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本。
TD-LTE作为一种纯IP的技术,拥有更高的数据吞吐率,更适合承载丰富的互联网应用。因此,未来的TD-LTE手机必然是智能终端,这为单芯片提供了用武之地。业内相关人士表示,在LTE阶段,单芯片的需求将更加强烈。