现在的APU已经集成了CPU、GPU和北桥，将更多的部件整合到一个芯片中，使用单芯片似乎成了一种趋势。但是AMD的唐志德表示，把内存和硬盘等部件都集成到一个芯片来并不是一个盲目的事。
唐志德解释道，“AMD的创新以客户的中心为创新，当我们有一个创新的产品的时候，我们必须要问这款产品是否给用户带来新的应用体验?是否把功耗进一步的降低?是否把成本进一步的降低?我在AMD大约20年的时间，我们没有把更多的部件整合到CPU里，因为把更多的部件，内存等等放进去，不一定能使整个架构有更好的性能的体现，同时肯定会把成本有大幅度的提升。”
唐志德表示，正是基于上面的考虑，AMD在进行更多的部件整合到APU里的时候，必须要考量这种整合是否对应用有优势，不同的项目进行很深入的研究。所以硬盘整合到芯片中还需要考虑，但是未来内存在芯片中的整合，唐志德表示在平板电脑上可能会有更大的进步。