虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。
AMD高级副总裁、全球业务总经理LisaSu在财务会议上表示：“AMD的技术工艺往往都处在领先的位置。现在所有的产品系列都应用上了28nm工艺。从设计的角度讲，在未来两个季度内，我们将全面转向20nm和FinFET(鳍式场效晶体管)。同时我们也将继续和代工的合作伙伴保持合作，先将20nn完成，随后就是FinFET。”
虽然在表述中我们没有看到应用新工艺的产品名称，但显然指的是GPU和APU。至于为其制作20nm产品的代工厂，那自然也就是台积电无疑了。AMD要想在2014年第一季度提前量产下一代GPU和APU，目前也只能依靠台积电了。
台积电会在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries则会将其用于14nm，量产时间基本都是在2014年内，也都能用来制造GPU/APU，所以在这部分产品上，目前很难断定AMD将会首先和哪家合作。
实际上，在28nmAPU时代，AMD就曾经想要交给GlobalFoundries完成相关工作，但最后是其工艺的成熟度不足拖了后腿。最后无奈的AMD只得重新设计产品并转交台积电，由此浪费了一段市场黄金期，不知道AMD这次是否还能再给GlobalFoundries一次机会。
按照AMD之前的路线图显示，2014年主要还是依赖28nm、32nmSOI，纯处理器下一步只会演化到GF28nm，所以AMD就算在明年上半年完成两款新品的流片，距离量产、新品发布也仍然还有一段很长的路要走。这一过程至少也会持续到2014年底甚至是2015年初。