工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元，IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元，较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元，跌幅超过1成，达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，8月10日发表的数字是IEK协助台湾半导体产业协会(TSIC)，针对台湾主要半导体厂商所做的问卷调查，厂商据实回报所得到的信息。随后IEK也接受经济部技术处ITIS计划委托做半导体产业产值预测，由于8月中旬后景气急转直下，决定再下修成长率。
杨瑞临表示，此次公布的数字中，IC设计业和上次的预估一样，仍维持在-8.7%。最大的改变来自占产值比重最大的晶圆代工和DRAM，晶圆代工部份，台积电董事长张忠谋在7月底的法说会中已对第3季的业绩提出警讯，但认为第4季库存去化后，业绩会再重新起来。
杨瑞临指出，以往IEK会依据半导体产业大老的说法再提出相关预测，不过8月份景气持续往下降，估计第4季也将急转直下，产值和第3季相较也将呈现负成长，因此，IEK并没有跟随台积电的说法，下修晶圆工今年产值成长率为-5.2%。而DRAM价格持续无止境探底，估计第4季仍将再往下跌。
封装、测试业部份，杨瑞临指出，封测业景气循环约比半导体制造业慢1季，8月10日所做的预测还有正成长，预计明年第1季才会出现负成长。但今年第3季旺季不旺，对第4季景气也不乐观，因此也下修封测业产值为负成长。