日经新闻25日报道，因半导体厂商对细微化以及OLED面板的投资增加，带动今年Q4(10-12月)日本8大半导体/液晶制造设备厂商接单额将较前季(7-9月)成长30%。报道指出，日本8大设备厂Q4接单额估达2,780-2,900亿日圆，将较前季成长26-31%。其中，日本半导体设备龙头厂东京威力科创接单额预估将季增46%至1,100亿日圆;Ulvac也拜OLED制造设备订单增加之赐，预估将季增78%至270亿日圆。
报道指出，此波设备投资热潮主要由台韩厂商主导。其中，韩国三星电子除了半导体细微化投资之外，也追加对智能手机用OLED面板进行增产投资;另外，台湾晶圆代工厂也针对28-32nm制程设备向日本设备厂下单。报道并指出，除台韩厂之外，日美半导体厂也同样积极进行设备投资。