中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI;香港联交所：0981.HK)日前在北京宣布，其子公司——中芯国际集成电路制造(北京)有限公司签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头，总额达6亿美元的七年期银团贷款协定。新的贷款额度将会主要支援中芯国际北京十二英寸晶片厂的扩充及技术发展。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能达成此次贷款协议。这笔信贷安排代表了我们先进的北京十二英寸晶片厂的发展潜力得到国家政策银行及主要商业银行的认同。此外，这个贷款专案强化了我们的资本结构,使我们在短期债项和长期债项之间取得一个更好的平衡。”
据悉，银团贷款的其他参与银行还包括中国建设银行、上海银行及北京银行。