2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。
多方面进展明显
据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%;出口金额524.6亿美元，增长191.6%;进口数量为1282亿块，增长19.5%;进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。
“核高基”重大专项取得多项突破，采用申威1600处理器和全套国产软件的神威蓝光千万亿次计算机处于国际先进行列;自主研发的存储器IP核填补了国内空白，取得了显着的经济效益。
在业界关注的政策方面，有关部委也在加快推动《进一步鼓励集成电路产业发展的若干政策》实施细则的落实，出台了针对生产设备进口环节增值税，关键材料、零部件、净化设备进口关税等优惠政策，如《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》等，为我国设备业、材料业的发展注入新活力。
在代工业方面，中芯国际在多年之后首次实现赢利，第一季度总营业收入实现5.016亿美元，同比增长50.8%。并且45nm/40nm工艺良率大幅提升，对其销售额的贡献从2012年第四季度的2.6%快速上升至2013第一季度的6.4%。另外今年下半年有望完成28nm全套工艺的开发工作，同时也将着力开发20nm和14nm的先进工艺。华虹宏力工艺技术覆盖130nm到90nm各节点。长电科技第一季度总营业收入达11.24亿元，同比增长27.6%。值得关注的是，中国科学院微电子研究所联合北京大学、清华大学、复旦大学的研发团队经过3年多的共同努力，在22nm先导研发技术领域实现了重大突破,在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22nm栅长MOSFET,对提升大陆IC业核心竞争力将发挥作用。
同时，集成电路产业链上下游互动加快，整合并购也在向纵深发展。清华紫光或将收购展讯，为展讯回归A股上市、提升融资能力铺路;联想等整机企业计划进军芯片设计业务，以加强芯片自主性。
在应用方面，通信、多媒体、信息家电、新型显示和汽车电子，乃至继而兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市等领域，国内IC企业也在着力寻求新的突破，设计出具有中国特色的数字模拟混合工艺产品，加强与上下游环节的互动，从而在市场上占据了一席之地。
但我们也应该正视我国IC业存在的问题，如投资规模不够、产业规模较小、产品偏于中低端等，加快突破集成电路和核心元器件产业发展瓶颈、集中力量推动关键核心领域的技术突破、推进关键元器件国产化替代和整机价值链提升是业界责无旁贷的责任，前路依然任重道远。
全球占比仍不足一成
据权威机构最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%及2011年持平和2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。虽然中国是全球最大的IC市场，但是偌大的中国IC市场并不等于中国IC。
据市场调研机构ICInsights预计，2012年中国IC市场规模为810亿美元，而中国本土IC产品仅占中国IC市场总体规模的11.1%。此外，ICInsights还预计，到2017年，这一比例将仅上升3%，达到14.4%。虽然预计从2012年到2017年，在中国生产的IC产品将以17.6%的复合增长率强劲增长。尽管如此，由于在2012年中国IC产品营收仅为89亿美元，因此这种增长要归功于相对低的基数。如果中国生产的IC产品规模达到预期，在2017年上升至200亿美元，仍然只占2017年全球IC市场规模3591亿美元的5.6%。即便是加上众多中国厂商的IC销量，中国生产IC产品在2017年全球IC市场的占比依然不足10%。
过去，缺乏知识产权保护一直是国外厂商在中国大陆创建先进IC制造工厂的最大障碍，也是许多跨国IC设计公司不将领先的IC设计提供给中国大陆本土IC代工厂的原因之一。到目前为止，中国大陆IC代工厂仍然无法大量提供采用先进尺寸制程的IC产品。ICinsight预测，到2017年，中国IC市场至少有70%的IC产品是产自于国外厂商，如SK海力士、英特尔和三星等，然而在2012年，这一比例仅为58%。对于大陆代工业来说，收获的季节仍然十分遥远。
专家观点
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云
先进和成熟工艺并举
中芯国际近期是把产能利用率最大化，中期是针对特定市场发展特殊工艺，长期是投资先进工艺。
在半导体业规模很重要，我们将在确保赢利的基础上扩大规模，中芯国际基本有能力应用现金流来抗衡。中芯国际坚持以利润为中心，以技术路线和合理规模为两个支撑点。在技术路线的选择上，中芯国际采取两条腿走路，先进工艺和成熟工艺并举。
半导体工艺一直在往前走，到时会有一个临界点，很可能发生新的变革，如果不跟上新的变革，投资就可能收不回来。中芯国际已计划在14nm时导入FinFET技术，希望国家在18英寸生产线方面及早布局并加大投入力度。
北方微电子总裁赵晋荣
完善产业链需持续投入积累技术
目前我国的半导体产业仍然未形成产业链，从长远看，要在中国形成一条完整的产业链，还需要国家大量的资金投入和行业的技术积累，并且出台政策鼓励设计、制造、设备、材料等产业链重大环节的自主创新和产品开发。
设备和材料业应该以建立健全各自产业链、达到完全自主制造为目标，逐步实现对国外产品的完全替代。设备商作为系统集成技术的掌握者和用户，应该是国家资金支持的主体，然后根据设备本身完全国产化的需要，去有的放矢地培养扶持优质国产零部件制造商，而不是本末倒置，把资金放给零部件制造单位。
华山资本董事总经理陈大同
中国IC企业有能力参与国际竞争
中国IC业不同环节的发展程度各不相同，有的已经达到可与国际大公司一较高下的地步，有的还需潜心发展，中国IC企业完全有能力参与国际竞争。
未来，中国IC业要想取得良性发展，缩小与国际水平的差距，几条措施十分关键：一是对于IC设计、封装等产业来说，国家应当调控市场，提供良好的市场环境，优胜劣汰，公平竞争;二是通过“863”等重大专项，以项目的方式支持由龙头企业牵头的研发，扶大扶强;三是对于先进产能的扩充，应当通过国家资金给予支持。最重要的两个方向就是逻辑先进工艺和存储器。