首页 » 业界动态 » 苹果释单引爆商机 晶圆代工产业抢翻天

苹果释单引爆商机 晶圆代工产业抢翻天

作者:  时间:2013-06-21 09:08  来源:DIGITIMES

  苹果(Apple)去三星化后的扩大释单,引发半导体业者争相挤身供应链成员,最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食,但英特尔抢单身影频频出现,三星更是加快转进20奈米制程,力保苹果订单态度积极,未来20奈米以下先进制程布局是半导体业者投资加码重点。

  晶圆代工产业经历一段整合,如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼,这几年的竞争局势已进入另一个阶段,龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等,在苹果订单的争夺战之下,台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。

相关推荐

2013年移动处理器大盘点之苹果三星

苹果  移动处理器  2014-01-08

没有退路的FPGA与晶圆代工业者

FPGA  晶圆代工  2014-01-03

iOS 7越狱迷雾:一场欺骗与愚弄的闹剧

苹果  iOS  2013-12-25

苹果憋大招:iPhone 6/iWatch齐曝光

苹果  iPhone  iWatch  2013-12-24

传2015年苹果A系列芯片将采用14纳米进程

苹果  芯片  2013-12-24

盘点2013电子科技行业最“烧钱”的企业

苹果  电子科技  2013-12-23
在线研讨会
焦点