手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出，明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为，高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8~9成，且联发科即使在中国大陆市场机会较佳，但在当地市占要达到5成「机会不大」。
洪岑维表示，今年全球4G LTE晶片出货量约在1~2亿颗，明年可望成长至2~3亿颗，其中仍以北美为最大市场，中国大陆出货量则估在4~5千万。而今年的1~2亿颗之中，几乎全部订单都由高通吃下，明年高通的市占也可望撑在8~9成。而从目前中移动等标案开出的状况来看，明年在中国大陆4G晶片市场，无论出货量或出货总金额，估计称霸的仍是高通。
他表示，相较于高通在北美市场的绝对宰制力，联发科若想攻这一块海外市场，需要通过电信运营商的验证，这部分至少需要6~9个月的时间，因此估计仍将以主攻中国大陆市场为策略。
洪岑维指出，若从目前中移动开出的两轮标案来看，高通4G LTE晶片design-win的数量还是遥遥领先。
不过他强调，联发科虽落后于高通，但相较于其他厂商布局4G LTE晶片的速度还是超前。比方博通目前也仅能推出双核心的版本，而目前市面上有计划推出的LTE晶片则多已升级到四核心。洪岑维表示，博通凭藉与三星的紧密关系，估计LTE晶片会有一定市场，不过要说其进度领先联发科并不恰当。他认为，博通的LTE晶片，初步以出货予三星的中阶智慧型手机机种(可能销往欧洲)机会较大。
英特尔方面，他则指出，目前4G晶片也仅有推出MODEM版本的解决方案，且出货进度慢于联发科。至于Marvell虽与联发科一样推出四核心SoC的版本，不过现在应该还在送样阶段，nVidia(辉达)则更落后。