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半导体设计业销售有望达875亿元

作者:  时间:2013-11-19 09:01  来源:上海商报

  中国国际半导体博览会(IC China 2013)13日在上海开幕。商报记者从会上了解到,今年是中国半导体产业收获年,IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。

  据了解,以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升,促使国内本土IC代工封测企业提高了产能,国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出,2014年到2020年,中国半导体市场将迎来7年高速增长,市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。

  今年,不做半导体的国企清华紫光看中了中国十大IC设计企业之一的展讯,将其收入囊中。现在,另一个十大IC设计企业锐迪科也被清华紫光相中,欲以每股18.5美元将其收购。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,产业结构调整是行业必须,整合并购成为龙头企业成长的必经之路。其次,收购是金融资本层面在影响产业层面,这在各行业都有发生,以上并购只是小试牛刀,将来行业内会有越来越多的类似并购。

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